紅砂擦雙面剛性印制線路板，又稱為雙層剛性印制線路板，簡(jiǎn)稱為雙面印制線路板，或者雙層印制線路板。圖4. 10 是雙層剛性印制線路板的結(jié)構(gòu)與照片。它是通過(guò)腐蝕雙面敷銅板而在絕緣基板的上下兩面形成導(dǎo)體圖形的印制線路板，因而允許制作導(dǎo)體圖形交錯(cuò)的電路，組裝密度也明顯地高于單面剛性印制線路板。其導(dǎo)線交錯(cuò)部位一般經(jīng)過(guò)過(guò)渡連通;在出現(xiàn)元引出線的表面貼片式電子元器件之前，其連通方式曾經(jīng)有過(guò)哪釘孔焊接的方法，現(xiàn)在已不再采用。目前采用通孔化學(xué)鍍銅后、再電鍍銅的方法，或者孔內(nèi)填充導(dǎo)電漿料的方法，實(shí)現(xiàn)兩面導(dǎo)體圖形之間的過(guò)渡連接。其中，以化學(xué)鍍銅后、再電鍍銅的方法比較常見(jiàn)。為適應(yīng)鍍銅的需要，基板多采用環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維布板和環(huán)氧樹(shù)脂玻璃無(wú)紡布板，而不使用酣醒樹(shù)脂紙版。銅筒的厚度多為12μm。

雙面剛性印制線路板的制作工藝過(guò)程示意圖見(jiàn)圖4.11 ，其中包括打孔、孔內(nèi)清潔處理、鍍銅、清洗、形成抗蝕圖形、腐蝕出導(dǎo)體圖形、清洗、抗蝕層剝離、形成阻焊圖形、絲網(wǎng)印刷隔離圖形漿料或者粘貼帖膠帶隔離圖形、絲網(wǎng)印刷標(biāo)志、翻轉(zhuǎn)后在背面也同樣形成隔離圖形和標(biāo)志、最后再翻轉(zhuǎn)到正面沖壓或鉆制固定用的螺絲孔，雙面剛性印制線路板的制作即告完成。這里面的大部分工藝都屬于與多層剛性印制線路板的公用工藝，因此在這里僅介紹一下阻焊圖形的形成工藝，而將其他共性的工藝放在后面各節(jié)予以討論。

修補(bǔ)銅膏如果說(shuō)單面剛性印制線路板中的阻焊圖形，是由于不需要擔(dān)心不同導(dǎo)體層之間的錯(cuò)位問(wèn)題，而普遍采用直接絲網(wǎng)印刷制作阻焊圖形的話;那么，在雙面剛性印制線路板中的阻焊圖形，則由于擔(dān)心不同導(dǎo)體層之間的錯(cuò)位問(wèn)題，而不得不采用光致阻焊層來(lái)制作了。光致阻焊層的形成方法有液相光致阻焊劑法和干式光致阻焊膜法，在雙面剛性印制線路板的制作工藝中液相光致阻焊劑法是目前采用較多的一種方法。圖4. 12 是用液相光致阻焊劑法形成雙面剛性印制線路板阻焊圖形的工藝過(guò)程示意圖。其工藝過(guò)程是，在形成了導(dǎo)體圖形并除去了抗蝕層的雙面剛性印制線路板工件的清潔表面上，全面涂布光致阻焊膠，具體的涂布方法可以根據(jù)設(shè)備條件情況采用印刷法、涂覆法和靜電噴涂法三種方法中的任何一種。將阻焊膠層干燥后，用預(yù)先制好了的阻焊圖形底片對(duì)它進(jìn)行曝光，將要留作阻焊圖形的阻焊膠將會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)生光化學(xué)反應(yīng)而硬化。然后，將雙面剛性印制線路板工件上下面翻轉(zhuǎn)，在其另一面重復(fù)上述的涂布光致阻焊膠和曝光的過(guò)程。最后經(jīng)過(guò)顯影，除去沒(méi)有硬化的光致阻焊膠，整個(gè)雙面剛性印制線路板的阻焊圖形就制作完成了。

在上述可供選用的三種涂布光致阻焊膠的方法之中，以靜電噴涂法的涂布效果最好。當(dāng)采用這種方法時(shí)，在導(dǎo)體圖形和光致阻焊膠之間不容易產(chǎn)生圖4. 13 所繪出的那種空隙;在表面沒(méi)有銅筒處的小孔徑灼拐角處也能夠均勻地覆蓋上一層光致阻焊膠;小孔徑的通孔不會(huì)被光致阻焊膠堵塞住。