紅砂擦電子級玻纖紗、布售價雖仍維持今年高檔，但近期國際銅價下跌，金居開發(fā)（8358）昨（25）日預計7月銅箔報價下滑5%，將對下游銅箔基板、印刷電路板成本略有舒緩。

    印刷電路板（PCB）上游基材銅箔基板（CCL）、銅箔及電子級玻纖紗、布售價今年來均曾調漲售價，CCL因銅箔2月、3月走高及電子級玻纖紗、布上半年連5月漲價，第1季底、第2季初反映成本跟進調漲。 但第2季末歐債危機疑慮再起，6月又有盤點因素，下游產業(yè)建立庫存意愿大減，再加上銅價下跌，銅箔售價7月首見今年較大跌幅。

    金居銅箔表示，過去1個月平均銅價下跌約5%，7月銅箔也同步反映，但6月電價調漲的成本，此時仍無力反映，在于目前對7月訂單毫無把握，目前還看不出是盤點因素，還是真的景氣急凍紅砂輪。